商业航天与低空技术学院

长飞先进半导体(武汉)有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造，具备外延生长、器件设计、晶圆制造、模块封测全产业链能力。产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

一、招聘岗位及要求

1. 模块封装测试作业员(10人)

工作内容：设备操作与维护、生产数据监控、区域5S管理等。

要求：2026届大专生，理工科优先，可接受倒班及穿无尘服。

2. 芯片制造作业员(5人)

工作内容：产品作业、在线检测、设备日常检查、工艺数据记录等。

要求：2026届大专生，理工科优先，可接受倒班及穿无尘服。

3. 芯片/模块质检员(10人)

工作内容：原材料、在制品、成品检验，异常反馈与跟踪，检验报表整理等。

要求：2026届大专生，理工科优先，可接受倒班及穿无尘服。

二、薪酬福利

1. 实习期：225元/天

2. 转正后：综合月薪税前6000-8000元

3. 免费四人间宿舍(独卫、阳台、空调、洗衣机)

4. 通勤班车、交通补贴、餐补

六险一金、节日福利、生日福利、年假等

三、晋升渠道

1. 技能晋升：一级操作员 → 二级 → 三级 → 一级技术员 → 二级 → 三级

2. 管理晋升：一级操作员 → 二级 → 三级 → 四级 → 组长 → 领班

四、工作地点

武汉市东湖新技术开发区春光路8号